HPE OCP x16 to Mezzanine Board - Kit de mise en oeuvre

Hewlett Packard Enterprise Processeur P55324-B21

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réf. fabricant : P55324-B21
Réf. Interne : 7478884
Fabricant : Hewlett Packard Enterprise
Stock :
Produit en réapprovisionnement


HPE OCP x16 to Mezzanine Board - Kit de mise en oeuvre - pour ProLiant DL560 Gen11




Description du produit HPE OCP x16 to Mezzanine Board - Kit de mise en oeuvre
Type de produit Kit de mise en oeuvre
Dimensions (LxPxH) 23.01 cm x 29.01 cm x 4.01 cm
Poids 50 g
Conçu pour ProLiant DL560 Gen11
Général
Type de produit
Kit de mise en oeuvre
Largeur
23.01 cm
Profondeur
29.01 cm
Hauteur
4.01 cm
Poids
50 g
Information de compatibilité
Conçu pour
HPE ProLiant DL560 Gen11
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